Máquina de revestimento ultrassônico compacto
O equipamento compacto de revestimento por pulverização ultrassônica é um equipamento de pulverização de precisão baseado na tecnologia de bico de atomização ultrassônica. Tem as vantagens de revestimento uniforme, espessura de filme controlável, alta utilização de matéria-prima, etc. É amplamente utilizado em pesquisas científicas e produção de pequenos lotes.
Detalhes do Produto
Máquina de revestimento ultrassônico compacto
Princípio de funcionamento
Os bicos ultrassônicos usam um transdutor interno para converter ondas sonoras de alta-frequência em energia mecânica, que é então transferida para o líquido para gerar ondas estacionárias. O líquido é introduzido através de um bico na superfície de atomização. Ao sair da superfície de atomização do bocal, o líquido é quebrado em uma névoa uniforme de gotículas de tamanho micro-, alcançando a atomização. Sob a ação de um gás de arraste (geralmente a uma pressão menor ou igual a 0,15 MPa), as gotículas atomizadas são formadas em formatos como linhas finas, cones e planos largos, que são aplicados uniformemente à superfície do substrato para formar um revestimento ou filme fino.
Recursos do equipamento
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Alta qualidade de revestimento:É alcançado um efeito de pulverização mais uniforme, com uniformidade de revestimento dentro de ±5%. A espessura do filme pode ser tão fina quanto dezenas de nanômetros, e o controle preciso da espessura do revestimento é possível, permitindo a produção de revestimentos que variam de dezenas de nanômetros a dezenas de mícrons.
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Alta utilização de materiais:Os bicos ultrassônicos não necessitam de pressão de ar para gerar atomização, reduzindo significativamente os respingos de tinta durante o processo de pulverização. As taxas de utilização de tinta excedem 85%, mais de quatro vezes a da tradicional pulverização com dois{2}}fluidos.
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Os bicos ultrassônicos são menos propensos a entupimentos:Os bicos ultrassônicos mantêm a cavitação ultrassônica durante toda a operação, tornando-os menos propensos a entupimentos e reduzindo os custos de manutenção.
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Fácil de operar:Eles normalmente são equipados com uma tela sensível ao toque-colorida e uma interface-amigável para facilitar a operação. Algumas unidades também apresentam posicionamento-assistido por laser, permitindo que os usuários definam rapidamente a posição inicial da pulverização.
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Escalabilidade forte:Eles podem ser configurados com vários recursos, como um sistema ultrassônico de dispersão e fornecimento de líquido, um dispositivo de aquecimento a vácuo de nível-mícron e uma placa quente-de alta temperatura, para atender a diversas necessidades de pulverização.
Parâmetro:
| Item | Parâmetro |
| Tamanho da máquina | 1160*750*800mm |
| Tamanho do pulverizador (mm) | 200*200mm, 300*300mm |
| Modo de movimento | Automação de três-eixos, trajetória de movimento editável |
| Freqüência | 40 ~ 120 kHz |
| Outra função personalizada | Vácuo, Aquecimento |
| Fonte de energia | Tanto 110 V quanto 220 V ± 10%, 50-60 Hz |
As aplicações
New Energy: adequado para pulverização de membranas de troca de prótons para células de combustível e células solares de película fina.
Biomédico: adequado para pulverização de revestimentos de biossensores e stents farmacológicos-eluidos.
Microeletrônica e semicondutores: Adequado para pulverização de fotorresistentes em pastilhas de silício e fluxo em placas de circuito.
Revestimento de vidro: adequado para pulverização de filmes AR (anti-reflexo e anti{1}}reflexo), revestimentos hidrofílicos e revestimentos hidrofóbicos.

OPCIONAIS
- ConeMist, WideMist, FocusMist, NanoMist, LineMist, Penetrator e todas as séries de bicos ultrassônicos RPS{0}}SONIC.
- Seringa de dispersão ultrassônica: dispersar e agitar a suspensão durante a alimentação líquida para evitar aglomeração.
- Placa de aquecimento para aquecer substratos
- Placa de vácuo com microporos em escala de mícron: fixação e alisamento de substratos flexíveis como membranas em células a combustível.
- Placa de aquecimento de alta temperatura: a temperatura é de até 500 graus C, o que é adequado para o processo de pirólise por spray.
- Diferentes sistemas de fornecimento de fluidos
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