Revestimento por pulverização ultrassônica: o método de revestimento preferido para a indústria de semicondutores

A RPS{0}}sonic fabrica equipamentos de revestimento ultrassônico dedicados a fornecer tecnologias inovadoras e soluções de pulverização de produtos para clientes do setor de semicondutores. Ela fornece soluções avançadas de pulverização ultrassônica para fabricantes nacionais de equipamentos semicondutores, fabricantes de equipamentos eletrônicos e instituições de pesquisa.

A pulverização de atomização fotorresistente ultrassônica é uma tecnologia central para revestimento fotorresistente preciso na fabricação de semicondutores e microeletrônica. Suas principais vantagens são revestimento uniforme, filme fino e economia de material.

 

Princípio fundamental: O fotorresistente líquido é dividido em gotículas de tamanho nano- a mícron-usando vibração ultrassônica. Essas gotículas são então entregues com precisão à superfície do substrato (como pastilhas de silício ou vidro) por meio do fluxo de ar, formando uma película fina e uniforme. O tamanho da gota é controlado tanto pela frequência de vibração quanto pela viscosidade do fotorresiste; quanto maior a frequência, mais finas serão as gotas.

 

Principais Valores de Aplicação: Alta Precisão de Revestimento: Excelente uniformidade de gotas; o desvio da espessura do filme pode ser controlado em ±5%, adaptando-se aos requisitos de precisão da micro- e nano{2}}fabricação.

 

Alta utilização de material: Em comparação com o revestimento giratório tradicional (com uma taxa de desperdício de material superior a 50%), a pulverização por atomização requer apenas uma pequena quantidade de fotorresistente para atingir a espessura de filme desejada, economizando custos.

 

Adequado para substratos complexos: pode ser usado para revestir substratos não{0}}planares, de grandes-áreas ou de formatos irregulares, evitando problemas de espessura de borda-e espessura central-causados ​​pela força centrífuga no revestimento giratório.

 

Reduz defeitos: as gotas ficam livres de impactos de alta-pressão, reduzindo defeitos como bolhas e furos no filme fotorresistente, melhorando a resolução e a consistência dos padrões de fotolitografia.

 

Aplicações típicas:

Fabricação de chips semicondutores: Usado para revestimento fino de fotorresistente em superfícies de wafer, suportando processos centrais, como fotolitografia e gravação.

 

Produção de painéis de display: Adaptado para revestimento fotorresistente em substratos de OLED, Micro LED e outros dispositivos, garantindo uniformidade de pixels.

Sistemas micro-eletro{1}}mecânicos (MEMS): fornecem filmes fotorresistentes precisos para a fabricação de microestruturas de dispositivos como micro-sensores e atuadores.

 

A escolha do equipamento de pulverização por atomização fotorresistente ultrassônico correto requer consideração abrangente de vários fatores, incluindo precisão de pulverização, características do líquido, tipo de equipamento e tipo de bico. Aqui estão os principais pontos de seleção:

 

Requisitos de precisão de pulverização: Para preparar filmes finos em nanoescala, como pulverização fotorresistente em wafers semicondutores, bicos de atomização de 100-12kHz são adequados. Eles permitem o controle preciso de taxas de fluxo extremamente baixas e partículas atomizadas ultra-finas. Para preparar apenas revestimentos uniformes em nível de mícron, os bicos de atomização de 40-60kHz são mais eficientes, equilibrando a taxa de fluxo e a eficiência de pulverização, mantendo um certo nível de precisão.

Características do líquido: A viscosidade do fotorresiste é uma consideração crucial. Para baixa-viscosidade (<30cP) photoresists, 100-120kHz is appropriate; while for medium-to-high viscosity (30-50cP) photoresists, 40-60kHz is more suitable. Furthermore, the volatility and corrosiveness of the photoresist must be considered. If the photoresist is corrosive, an external atomization nozzle should be selected.

 

Tipo de equipamento: para produção de pequenos-lotes ou fabricação de filmes finos-de pequenas áreas-em laboratório, um sistema de revestimento por spray de grau-de laboratório-pequeno e fácil de{3}}operar, como o RPS-SONIC-P400, é adequado. Para linhas de produção em grande-escala, é necessário um sistema de revestimento por spray de-de chão/de produção-, como o RPS-SONIC-P 490. Este sistema pode ser equipado com vários sistemas de bicos para obter pulverização em grandes-áreas, dependendo da área necessária.

 

Tipo de bocal: se o substrato for um semicondutor não{0}}planar com microestruturas de superfície, um bocal ultrassônico de dispersão poderá ser selecionado. Pode pulverizar superfícies verticais ou curvas com ângulos. Para pulverização fotorresistente de{3}}áreas grandes, como pulverização de células solares-de filme fino, um bocal ultrassônico-de pulverização larga é mais adequado. Seu design especial de canal de fluxo dispersa e redireciona o gás de arraste, fazendo com que a névoa líquida atomizada ultrassonicamente seja pulverizada em forma de leque, ampliando assim a largura de pulverização.

 

Frequência ultrassônica: A frequência tem influência decisiva no tamanho das partículas atomizadas e na qualidade do revestimento. Altas frequências (como acima de 100kHz) podem produzir gotas menores e mais uniformes, tornando-as adequadas para a preparação de revestimentos finos e uniformes com alta lisura superficial, forte adesão e boa densidade. Isto é aplicável a campos com requisitos de precisão extremamente elevados, como a microeletrônica. Se os requisitos de uniformidade do revestimento não forem particularmente rigorosos e for necessário um grande volume de revestimento, um dispositivo de frequência mais baixa poderá ser selecionado.